Parâmetros básicos
Faixa de frequência normalmente na faixa GHz para transmissão de sinal de alta frequência.
Camadas Design de várias camadas, geralmente 4 camadas ou mais.
Materiais materiais baixos de DK e DF, como PTFE e Rogers.
Largura/espaçamento de linha espaçamento muito pequeno, normalmente entre 15μm e 20μm.
Via Tipos Microvia, vias cegas e através de vias para interconexões entre qualquer camada.

Características
Desempenho otimizado de alta frequência reduziu o atraso e a perda de sinal através de materiais baixos de DK e DF.
O roteamento de alta densidade suporta linhas mais finas e vias menores, alcançando uma densidade de roteamento muito alta.
Suporte para projetos complexos adequados para eletrônicos de alta densidade e alto desempenho.
A integridade otimizada da integridade reduziu a interferência do sinal e a interferência eletromagnética através da tecnologia de microvia e camadas dielétricas finas.

Vantagens
Alta velocidade de transmissão de sinal alcançada através do espaçamento menor de linha.
Excelente desempenho elétrico de resistência estável, capacitância e parâmetros de indutância garantem a operação estável do dispositivo.
A estrutura compacta de alta confiabilidade mantém um bom desempenho em ambientes severos.
A flexibilidade do design suporta projetos 3D complexos, adaptando -se a várias formas e requisitos de espaço.
O custo-efetividade reduz o uso de materiais e simplifica a montagem, reduzindo os custos gerais.

Aplicações
Telecomunicações 5G Estações básicas, roteadores, interruptores, exigindo alta integridade de sinal e design de circuitos complexos.
Smartphones, tablets, consoles de jogos eletrônicos de consumo, exigindo roteamento de alta densidade e design miniaturizado.
Sistemas de assistência ao motorista avançado de eletrônicos automotivos, radar automotivo, cockpits inteligentes.
Dispositivos médicos Equipamentos de monitoramento médico de alta precisão, dispositivos médicos implantáveis.
As placas HDI de alta frequência, otimizadas para desempenho de alta frequência e roteamento de alta densidade, são uma escolha ideal para dispositivos eletrônicos modernos de alta frequência. Eles suportam projetos complexos de circuitos e atendem às demandas de alto desempenho e miniaturização na eletrônica moderna por meio de integridade otimizada de sinal e design leve. Amplamente utilizado em telecomunicações, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos

|
Parâmetros de fabricação |
Recursos |
|
Camadas |
4 - 40+ camadas, com várias estruturas HDI, como 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3, e elic (todos |
|
Material base |
Fr -4, alto tg fr -4, halogen, rogers ou outros materiais de alto desempenho |
|
Espessura da placa |
{{0}}. 2mm - 6. 0mm |
|
Espessura de cobre |
0. 5 oz - 6 oz (17,5μm - 210 μm) |
|
MínimoTamanho do orifício |
{{0}}. |
|
Largura mínima de rastreamento/espaço |
2 mils (50μm) para IDH padrão, até 1 mil (25μm) para projetos avançados |
|
Máscara de solda |
LPI (foto-imagável líquido) em cores verdes, amarelas, brancas, pretas, azuis, vermelhas e outras cores personalizadas |
|
Anel anular mínimo |
2 mils (50μm) para camadas externas, 1 mil (25μm) para camadas internas |
|
Impedância controlada |
Tolerância de ± 10% ou melhor |
|
Cor da seda |
Cores brancas, pretas, amarelas e outras personalizadas |
Tag: PCB HDI de alta frequência, China de alta frequência Fabricantes de PCB, fornecedores, fábrica, PCB IDH com adesivos condutores, PCB IDH com resistência à corrosão, PCB de IDH com tecnologia flip chip, PCB IDH com suporte logístico, PCB IDH com teste mecânico, PCB IDH com ligação de fio











